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隨著全球數據中心部署的加速，云巨頭正將其需求從訓練 AI 轉向推理 AI，推動了對大容量內存需求的持續增長，并導致內存供應緊張從 DRAM 轉向 NAND。供應鏈消息人士透露，在上周閃迪將 NAND 價格上調 10%之后，美光也通知客戶將暫停所有產品的價格一周。行業內部人士報告稱，美光將從今天開始停止向分銷商和 OEM/ODM 制造商報價，涵蓋 DRAM 和 NAND 產品，甚至不愿意討論明年的長期合同。供應鏈消息人士表示，在審查客戶 FCST（需求預測）后，美光發現將面臨嚴重的供應短缺，促使公司緊急暫停
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美光 AI 存儲 NAND SSD
根據 The Elec 的報道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高帶寬閃存）——像 HBM 一樣堆疊的 NAND 閃存——可能成為 AI 未來的決定性因素。正如報道解釋的那樣，HBF 在結構上與 HBM 相似，芯片堆疊并通過硅通孔（TSV）連接。關鍵的區別在于 HBF 使用 NAND 閃存代替了 DRAM。AI 瓶頸主要受限于內存帶寬報告指出，金（Kim）強調當前 AI 受限于內存帶寬和容量。他解釋說，今天的基于 Transformer 的模型可以處理高達 100 萬個 token
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AI 內存 HBM HBF
檢索增強生成 （RAG） 和表增強生成 （TAG） 都是提高人工智能 （AI） 利用外部數據生成準確且相關信息的能力的技術。其他選擇包括檢索增強微調 （RAFT） 和檢索中心生成 （RCG）。了解何時使用 RAG、TAG、RAFT 和 RCG 對于成功和高效的 AI 實施至關重要。所有這些都專注于提高大型語言模型 （LLM） 的性能。LLM 根據可能過時或不完整的訓練數據生成響應。RAG、TAG、RAFT 和 RCG 是解決這些限制的方法。RAG 專注于從文檔和網頁等非結構化數據源檢索和合并信息。TAG
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RAG TAG RAFT AI
臺積電（臺積電）昨天表示，為先進封裝設備開發本地化供應鏈對于跟上客戶日益縮短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至關重要。臺積電先進封裝技術與服務副總裁何軍在臺北舉辦的 3D IC 全球高峰會上表示，在 AI 革命的推動下，客戶正在將產品升級速度加快到幾乎每年，與過去兩到三年的開發節奏相比。他說，這些縮短的周期給芯片制造商帶來了沉重壓力，因為從芯片設計到批量生產的整個過程現在必須壓縮到一年內。他說，這需要臺積電在短短三個季度內將產量從零提高到峰值水平，將實現大批量生產所需的時間縮短 30%，并引用了該公司過
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AI 本地生態系統 臺積電
美國國會推動AI GAIN法案，將要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內需求。不過，英偉達表示，AI GAIN法案將限制使用先進芯片產業的全球競爭，美國領導地位與經濟的影響與美國前總統拜登政府制定的「AI擴散規則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴散規則對各國可擁有的運算能力設限。AI GAIN法案全名為「保障國家人工智能獲取與創新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
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AI 芯片 英偉達
(圖片來源：Getty / 喬納森·坎寧安)從頭版新聞和與用戶的交流中可以看出，在某種程度上，人工智能已經接管了世界，甚至可能 ushered in a new epoch。從普通人到大型企業，每個人都似乎跳上了人工智能的熱潮列車——如此之甚，以至于創造了全新的實體和 極大地支持了現有的實體 。越來越多的人現在使用 ChatGPT 等服務來處理日常事務，而公司則采用 企業級人工智能工具 來幫助業務，有時甚至到了 f 偏袒人工智能工人 的程度。但美
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AI 智能計算
聯發科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領域的主導地位競爭，擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這可以使高級功能民主化并加劇市場競爭。在快速發展的半導體技術領域，聯發科準備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰行業重量級企業，根據最近的泄密事件，該消息在移動計算領域引起了漣漪。這家長期以來以為中端設備提供動力而聞名的臺灣芯片制造商似乎已準備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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聯發科 天璣9500 CPU AI
●? ?2025年AI PC出貨量將達到7700萬臺●? ?2026年AI PC的市場份額將達到55%●? ?2029年AI PC將成為常態商業和技術洞察公司Gartner預測到2025年末，人工智能（AI）個人電腦（PC）的全球出貨量預計將達到7780萬臺，在全球PC市場中的份額將達到31%。Gartner高級研究總監Ranjit Atwal表示：“AI PC正在重塑市場，但由于關稅問題以及市場的不確定性導致PC采購放緩，其在2025年的普及速
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Gartner AI PC
根據 《信息周刊》 援引消息人士的話，谷歌最近接觸了主要租賃英偉達芯片的小型云服務提供商，敦促他們也在其數據中心托管谷歌的 AI 處理器。報道稱，此舉的目的是鼓勵采用谷歌的 TPU，這可能使谷歌與英偉達的直接競爭加劇。報道指出，消息人士稱谷歌與至少一家云服務提供商——位于倫敦的 Fluidstack 達成了協議，將在紐約數據中心部署其 TPU。谷歌的努力不止于 Fluidstack。據報道，它還據報道尋求與其他專注于英偉達的提供商達成類似協議，包括正在為 OpenAI 建造滿是英偉達芯
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谷歌 TPU 芯片 AI
近日，南芯科技推出四相雙路同步降壓轉換器 SC634X，可支持高達 2MHz 的開關頻率，以減小解決方案尺寸，適用于 AI PC、平板、電視等消費應用及光模塊、邊緣計算、工業電腦、分布式電力系統等工業應用。SC634X 融合了多相設計的高效性和雙路設計的靈活性，并依托南芯自有專利技術 VCARM-COT?，可實現卓越的效率與負載瞬態性能，為客戶提供更高效的 AI+ 通用電源解決方案。把握機遇，強勢入局多相電源市場隨著 AI PC、服務器等高功率應用的普及，國產多相電源市場有望迎來爆發式增長。多相電源將多個
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南芯科技 多相電源 AI+通用電源
a16z發布了第五版「Top 100全球生成式AI消費應用」榜單，經過AI應用瘋狂爆發期之后，整個生成式AI應用生態系統正在趨于穩定。排行榜覆蓋熱門的AI網站與移動應用，按照流量和用戶活躍度進行排名。值得注意的是，像增加了重要生成式AI功能但并不是AI原生的產品，如Canva和Notion，未被包含在內。本期榜單中，網頁端有11款新上榜的應用，相比于2025年3月發布的第四版榜單有17個新上榜應用，AI應用的“換血”速度明顯放緩；移動版榜單的新上榜應用數量顯著增多，新增了14款應用上榜。通過這次的Top
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生成式 AI
根據金融時報報道，中國計劃明年將其整體人工智能處理器產量翻三番。該報道援引消息人士的話稱，一家專門為華為制造人工智能芯片的晶圓廠預計將于今年年底開始生產，另外兩家工廠預計將在 2026 年投入運營。如報道所述，這些新設施旨在供應華為，但其所有權仍不確定，該公司否認計劃自行建設晶圓廠。值得注意的是，該報告援引消息人士的話指出，一旦這些工廠全面投產，這三條生產線的總產能將超過中國領先代工廠中芯國際（SMIC）目前同類產線的產出。該報告援引消息人士的話還指出，中芯國際計劃明年將其 7 納米生產產能翻一番——這是
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人工智能 AI 國產替代
英偉達創紀錄的 AI 發展是否開始出現裂痕？在截至 7 月的季度，收入增長了 56%，達到 467 億美元，但這是有兩年多以來最慢的增長速度， 彭博社和 CNBC 指出。據報道引用的分析師警告稱，云巨頭可能正在放緩數據中心擴張，而中國的 H20 出口障礙仍然存在——這兩個不利因素正在削弱美國芯片巨頭的勢頭。根據彭博社報道，7月份調整后的利潤為每股1.05美元，超過了華爾街的1.01美元預期。根據彭博社的報道，英偉達對10月份的銷售額預測約為540億美元，符合華爾街的平均預期，
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英偉達 AI 市場分析
華為云CEO張平安發文宣布發布組織架構調整，將聚焦AI領域，多個部門將被裁撤整合，具體裁員比例未知。與此同時，華為云官網還續發布一系列的產品下線或即將停售通知，其中包括企業郵箱、域名注冊、云監控、部分云數據庫、華為云地理智能體、交通智能體服務、對話機器人服務等產品。據爆料稱，華為云此次多部門的裁撤整合將涉及產品部、公有云服務部及研發部等核心團隊，涉及數十個下層部門與組織，或將波及上千人。一位知情人士表示，此次華為云調整的重點是加大戰略產業投入 —— 即是AI領域，收縮非戰略產業，以提升組織效率。據悉，此次
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華為云 AI 盤古
華為定于8月27日召開「AI SSD，加速智能經濟涌現」新品發布會，劍指AI存儲器賽道，計劃以技術創新推出大容量AI SSD，突破傳統HBM的容量限制。在當前的AI存儲器領域，HBM占據重要地位 —— HBM是一種通過3D堆疊和超寬接口，實現極高數據傳輸帶寬的先進內存技術，通常直接封裝在GPU卡中。問題在于，傳統HBM受容量制約，難以滿足AI大模型等場景需求，HBM犧牲容量換取極致帶寬和能效的策略導致現有算力卡上HBM的容量比較有限。華為將發布的全新AI SSD產品，可以有效滿足AI訓練推理過程中的超大容
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華為 AI 存儲器 SSD
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